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公司简介
本公司于2006年成立,主要经营半导体分立器件的设计、开发、及生产。封装形式有大功率的金封、塑封的二极管、三极管、集成稳压器,和性能优越的陶瓷表面贴装(SMD0.5、SMD-1、SMD-2、SMD-3等)产品;以及小功率的塑封表面贴装(SOT-23、SOT-89、TO-251/252等)产品。欢迎各位商友来电,来邮联系!本公司全体同仁将竭诚为你服务!
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